化合物半導体ヘテロ接合を用いた移動体通信末端用高出力FETに関する研究

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著者

    • 岩田, 直高 イワタ, ナオタカ

書誌事項

タイトル

化合物半導体ヘテロ接合を用いた移動体通信末端用高出力FETに関する研究

著者名

岩田, 直高

著者別名

イワタ, ナオタカ

学位授与大学

筑波大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第1511号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 【第1章】序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 【第2章】研究の背景と目的 / p5 (0007.jp2)
  4. [2.1]マルチメディア時代の移動体通信 / p5 (0007.jp2)
  5. [2.2]移動体通信端末用高出力素子の現状と課題 / p8 (0009.jp2)
  6. [2.3]化合物半導体結晶技術の現状 / p11 (0010.jp2)
  7. [2.4]本研究の目的 / p13 (0011.jp2)
  8. [第2章 参考文献] / p14 (0012.jp2)
  9. 【第3章】FET用化合物半導体ヘテロ接合の特性とその改善 / p15 (0012.jp2)
  10. [3.1]FET用化合物半導体ヘテロ接合の特性 / p15 (0012.jp2)
  11. [3.2]DXセンターの回避I(低Al組成比AlGaAs中のドナー評価) / p17 (0013.jp2)
  12. [3.3]DXセンターの回避II(AlAs/GaAs短周期超格子中のドナー評価) / p26 (0018.jp2)
  13. [3.4]FET用化合物半導体ヘテロ接合の熱安定性 / p34 (0022.jp2)
  14. [3.5]結論 / p41 (0025.jp2)
  15. [第3章 参考文献] / p42 (0026.jp2)
  16. 【第4章】高出力MESFETの問題点とその改善 / p44 (0027.jp2)
  17. [4.1]GaAsチャネル層の上にアンドープGaAs層を配したMESFET / p44 (0027.jp2)
  18. [4.2]酸化膜ドライエッチング開口によるGaAs結晶へのダメージ評価 / p59 (0034.jp2)
  19. [4.3]InPチャネルMESFETの検討(ヘテロMIS型InPFET) / p69 (0039.jp2)
  20. [4.4]結論 / p82 (0046.jp2)
  21. [第4章 参考文献] / p83 (0046.jp2)
  22. 【第5章】高出力ヘテロ接合FETの設計 / p84 (0047.jp2)
  23. [5.1]InP系ダブルドープHJFET / p84 (0047.jp2)
  24. [5.2]GaAs系ダブルドープHJFET / p92 (0051.jp2)
  25. [5.3]結論 / p106 (0058.jp2)
  26. [第5章 参考文献] / p107 (0058.jp2)
  27. 【第6章】InP系ダブルドープHJFET / p109 (0059.jp2)
  28. [6.1]素子構造 / p109 (0059.jp2)
  29. [6.2]作製プロセス / p110 (0060.jp2)
  30. [6.3]素子特性 / p116 (0063.jp2)
  31. [6.4]結論 / p123 (0066.jp2)
  32. [第6章 参考文献] / p124 (0067.jp2)
  33. 【第7章】GaAs系ダブルドープHJFET / p125 (0067.jp2)
  34. [7.1]3.5V動作デジタル携帯電話用小型高出力HJFET / p125 (0067.jp2)
  35. [7.2]1.2V動作デジタル携帯電話用高出力HJFET / p139 (0074.jp2)
  36. [7.3]単一電源動作デジタル携帯電話用高出力HJFET / p150 (0080.jp2)
  37. [7.4]結論 / p159 (0084.jp2)
  38. [第7章 参考文献] / p161 (0085.jp2)
  39. 【第8章】小型MMICアンプへの適用 / p163 (0086.jp2)
  40. [8.1]MMIC用SrTiO₃キャパシタ / p163 (0086.jp2)
  41. [8.2]デジタル携帯電話用MMICアンプ / p166 (0088.jp2)
  42. [8.3]符合分割多元接続方式携帯電話用MMICアンプ / p174 (0092.jp2)
  43. [8.4]結論 / p179 (0094.jp2)
  44. [第8章 参考文献] / p180 (0095.jp2)
  45. 【第9章】結論 / p181 (0095.jp2)
  46. 付録 用語の説明 / p186 (0098.jp2)
  47. 謝辞 / p190 (0100.jp2)
  48. 本研究に関する発表論文および学会発表 / p191 (0100.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000185807
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000186090
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000350121
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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