Ni基めっき皮膜/Pb-Snはんだ接合界面の破壊に関する研究

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著者

    • 松木, 浩久 マツキ, ヒロヒサ

書誌事項

タイトル

Ni基めっき皮膜/Pb-Snはんだ接合界面の破壊に関する研究

著者名

松木, 浩久

著者別名

マツキ, ヒロヒサ

学位授与大学

名古屋大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第4724号

学位授与年月日

2000-03-27

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 緒言 / p1 (0006.jp2)
  3. 1-1 半導体パッケージにおける端子皮膜の形成方法 / p1 (0006.jp2)
  4. 1-2 無電解めっきNiP/Au皮膜とはんだ接合部の強度 / p2 (0007.jp2)
  5. 1-3 電解めっきNi/Au皮膜とはんだ接合部の強度 / p12 (0017.jp2)
  6. 1-4 研究目的 / p14 (0019.jp2)
  7. 参考文献 / p16 (0021.jp2)
  8. 第2章 試料作成方法 / p18 (0023.jp2)
  9. 2-1 序論:半導体パッケージにおけるはんだ接合部のTEM観察 / p18 (0023.jp2)
  10. 2-2 薄片試料の作成方法 / p19 (0024.jp2)
  11. 2-3 TEM観察試料の作成方法の検計(1);イオンミリング法 / p23 (0028.jp2)
  12. 2-4 TEM観察試料の作成方法の検討(2);FIB法 / p23 (0028.jp2)
  13. 2-5 TEM内加熱観察用試料の作成方法 / p30 (0035.jp2)
  14. 2-6 FIB加工における注意点 / p33 (0038.jp2)
  15. 2-7 結論 / p38 (0043.jp2)
  16. 参考文献 / p38 (0043.jp2)
  17. 第3章 無電解めっきNiP/Au皮膜/Pb-Sn共晶はんだの接合部断面TEM観察 / p40 (0045.jp2)
  18. 3-1 序論 / p40 (0045.jp2)
  19. 3-2 SADPによる合金層の決定方法 / p41 (0046.jp2)
  20. 3-3 観察方法 / p41 (0046.jp2)
  21. 3-4 観察結果 / p45 (0050.jp2)
  22. 3-5 考察 / p51 (0056.jp2)
  23. 3-6 結論 / p53 (0058.jp2)
  24. 参考文献 / p53 (0058.jp2)
  25. 第4章 電解めっきNi/Au皮膜/Pb-Sn共晶はんだの接合部断面TEM観察 / p55 (0060.jp2)
  26. 4-1 序論 / p55 (0060.jp2)
  27. 4-2 SADPによる合金層の決定方法 / p56 (0061.jp2)
  28. 4-3 実験方法 / p56 (0061.jp2)
  29. 4-4 実験結果 / p59 (0064.jp2)
  30. 4-5 考察 / p65 (0070.jp2)
  31. 4-6 結論 / p67 (0072.jp2)
  32. 参考文献 / p69 (0074.jp2)
  33. 第5章 Pb-Sn共晶はんだの融解・凝固過程のTEM内その場加熱観察 / p70 (0075.jp2)
  34. 5-1 序論 / p70 (0075.jp2)
  35. 5-2 TEMによるはんだ溶融・凝固過程の直接観察方法 / p72 (0077.jp2)
  36. 5-3 観察結果 / p72 (0077.jp2)
  37. 5-4 考察 / p79 (0084.jp2)
  38. 5-5 結論 / p82 (0087.jp2)
  39. 参考文献 / p82 (0087.jp2)
  40. 第6章 無電解めっきNiP/Pb-Sn共晶はんだ接合過程のTEM内その場観察 / p84 (0089.jp2)
  41. 6-1 序論 / p84 (0089.jp2)
  42. 6-2 TEMによるはんだ接合過程の直接観察方法 / p85 (0090.jp2)
  43. 6-3 観察結果 / p87 (0092.jp2)
  44. 6-4 考察 / p94 (0099.jp2)
  45. 6-5 結論 / p97 (0102.jp2)
  46. 参考文献 / p99 (0104.jp2)
  47. 第7章 総括 / p101 (0106.jp2)
  48. 謝辞 / (0112.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000186344
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000186627
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000350658
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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