マイクロ材料のオンチップ引張試験の研究

この論文をさがす

著者

    • 吉岡, テツヲ ヨシオカ, テツカ

書誌事項

タイトル

マイクロ材料のオンチップ引張試験の研究

著者名

吉岡, テツヲ

著者別名

ヨシオカ, テツカ

学位授与大学

名古屋大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第4730号

学位授与年月日

2000-03-27

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 本研究の背景 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 本論文の構成 / p3 (0006.jp2)
  5. 第2章 微小材料の機械的特性評価技術の現状 / p5 (0007.jp2)
  6. 2.1 緒言 / p5 (0007.jp2)
  7. 2.2 微小材料の機械的特性評価法の調査 / p7 (0008.jp2)
  8. 2.3 引張試験に関する最近の研究 / p18 (0014.jp2)
  9. 2.4 従来技術によるマイクロ材料特性の評価結果 / p21 (0015.jp2)
  10. 2.5 まとめ / p23 (0016.jp2)
  11. 参考文献 / p24 (0017.jp2)
  12. 第3章 オンチップ引張試験法の提案 / p31 (0020.jp2)
  13. 3.1 緒言 / p31 (0020.jp2)
  14. 3.2 オンチップ引張試験法の原理・特長 / p32 (0021.jp2)
  15. 3.2 オンチップ法によるヤング率,破断応力,破断ひずみの評価 / p34 (0022.jp2)
  16. 3.3 チップの設計 / p37 (0023.jp2)
  17. 3.4 測定精度の検討 / p47 (0028.jp2)
  18. 3.5 まとめ / p47 (0028.jp2)
  19. 参考文献 / p48 (0029.jp2)
  20. 第4章 測定系の開発 / p49 (0029.jp2)
  21. 4.1 緒言 / p49 (0029.jp2)
  22. 4.2 平行板ばねを用いた測定系の構成 / p49 (0029.jp2)
  23. 4.3 平行板ばねの作製 / p53 (0031.jp2)
  24. 4.4 まとめ / p56 (0033.jp2)
  25. 参考文献 / p56 (0033.jp2)
  26. 第5章 単結晶シリコンの機械的特性評価 / p57 (0033.jp2)
  27. 5.1 緒言 / p57 (0033.jp2)
  28. 5.2 デバイスの作製 / p58 (0034.jp2)
  29. 5.3 引張試験の実施 / p70 (0040.jp2)
  30. 5.4 まとめ / p75 (0042.jp2)
  31. 参考文獣 / p75 (0042.jp2)
  32. 第6章 酸化膜および窒化膜の機械的特性評価 / p77 (0043.jp2)
  33. 6.1 緒言 / p77 (0043.jp2)
  34. 6.2 デバイスの作製 / p78 (0044.jp2)
  35. 6.3 引張試験の結果と考察 / p84 (0047.jp2)
  36. 6.4 まとめ / p86 (0048.jp2)
  37. 参考文献 / p86 (0048.jp2)
  38. 第7章 結言 / p87 (0048.jp2)
  39. 本研究の公表論文 / p91 (0050.jp2)
  40. 本研究と関連した共著論文 / p93 (0051.jp2)
  41. 謝辞 / p95 (0052.jp2)
5アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000186350
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000186633
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000350664
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ