表面改質樹脂上への導電性薄膜形成法に関する研究

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著者

    • 清田, 優 キヨタ, マサル

書誌事項

タイトル

表面改質樹脂上への導電性薄膜形成法に関する研究

著者名

清田, 優

著者別名

キヨタ, マサル

学位授与大学

近畿大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第397号

学位授与年月日

2000-03-23

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0001.jp2)
  2. 論文要旨 / (0005.jp2)
  3. 目次 / (0014.jp2)
  4. 序論 / p1 (0016.jp2)
  5. 第1章 エポキシ樹脂の表面改質を利用した導電性Cu薄膜の形成法 / p5 (0018.jp2)
  6. 第1節 エポキシ樹脂のスルホン化を利用したCu薄膜の形成 / p5 (0018.jp2)
  7. 1.緒言 / p5 (0018.jp2)
  8. 2.実験方法 / p6 (0019.jp2)
  9. 3.結果および考察 / p7 (0019.jp2)
  10. 4.結言 / p15 (0023.jp2)
  11. 第2節 塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用したCu薄膜の形成 / p16 (0024.jp2)
  12. 1.緒言 / p16 (0024.jp2)
  13. 2.実験方法 / p17 (0024.jp2)
  14. 3.結果および考察 / p18 (0025.jp2)
  15. 4.結言 / p27 (0029.jp2)
  16. 第3節 エポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用したCu薄膜の形成 / p29 (0030.jp2)
  17. 1.緒言 / p29 (0030.jp2)
  18. 2.実験方法 / p30 (0031.jp2)
  19. 3.結果および考察 / p30 (0031.jp2)
  20. 4.結言 / p34 (0033.jp2)
  21. 第4節 スルホン化エポキシ樹脂表面のRIトレーサー法によるスルホ基の定量 / p36 (0034.jp2)
  22. 1.緒言 / p36 (0034.jp2)
  23. 2.実験方法 / p36 (0034.jp2)
  24. 3.結果および考察 / p37 (0034.jp2)
  25. 4.結言 / p40 (0036.jp2)
  26. 第2章 ポリイミドの表面改質を利用する導電性薄膜の形成方法 / p41 (0036.jp2)
  27. 第1節 発煙硫酸によるスルホン化を利用したCu薄膜の形成 / p41 (0036.jp2)
  28. 1.緒言 / p41 (0036.jp2)
  29. 2.実験方法 / p41 (0036.jp2)
  30. 3.結果および考察 / p42 (0037.jp2)
  31. 4.結言 / p48 (0040.jp2)
  32. 第2節 スルホン化を利用したNi-Co合金系導電性薄膜の形成 / p50 (0041.jp2)
  33. 1.緒言 / p50 (0041.jp2)
  34. 2.実験方法 / p50 (0041.jp2)
  35. 3.結果および考察 / p51 (0041.jp2)
  36. 4.結言 / p57 (0044.jp2)
  37. 第3節 水酸化カリウム処理によるイミド環の開裂を利用したCu薄膜の形成 / p59 (0045.jp2)
  38. 1.緒言 / p59 (0045.jp2)
  39. 2.実験方法 / p59 (0045.jp2)
  40. 3.結果および考察 / p59 (0045.jp2)
  41. 4.結言 / p62 (0047.jp2)
  42. 第3章 スルホン化熱硬化型A-PPE樹脂上への導電性Cu薄膜の形成 / p64 (0048.jp2)
  43. 1.緒言 / p64 (0048.jp2)
  44. 2.実験方法 / p64 (0048.jp2)
  45. 3.結果および考察 / p66 (0049.jp2)
  46. 4.結言 / p70 (0051.jp2)
  47. 第4章 樹脂の表面改質および光化学的還元によるパターン形成 / p71 (0051.jp2)
  48. 第1節 Pdパターンの光化学的形成方法 / p71 (0051.jp2)
  49. 1.緒言 / p71 (0051.jp2)
  50. 2.実験方法 / p71 (0051.jp2)
  51. 3.結果および考察 / p72 (0052.jp2)
  52. 4.結言 / p78 (0055.jp2)
  53. 第2節 カルボキシル化およびUV照射によるAg触媒核の形成 / p80 (0056.jp2)
  54. 1.緒言 / p80 (0056.jp2)
  55. 2.実験方法 / p80 (0056.jp2)
  56. 3.結果および考察 / p82 (0057.jp2)
  57. 4.結言 / p91 (0061.jp2)
  58. 総括 / p93 (0062.jp2)
  59. 謝辞 / p95 (0063.jp2)
3アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000186510
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000186793
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000350824
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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