異材接合界面を有する部材の界面強度評価に関する研究

この論文をさがす

著者

    • 日下, 正広 クサカ, マサヒロ

書誌事項

タイトル

異材接合界面を有する部材の界面強度評価に関する研究

著者名

日下, 正広

著者別名

クサカ, マサヒロ

学位授与大学

姫路工業大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第40号

学位授与年月日

2000-02-24

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 緒論 / p1 (0006.jp2)
  3. 1.材料の複合化とその問題点 / p1 (0006.jp2)
  4. 2.異材接合界面問題に関する従来の研究 / p2 (0007.jp2)
  5. 3.本研究の目的と構成 / p4 (0008.jp2)
  6. 第1編 コーティング材のはく離強度評価に関する研究 / p8 (0010.jp2)
  7. 第1章 コーティング膜のはく離強度評価パラメータ / p8 (0010.jp2)
  8. 1.1 緒言 / p8 (0010.jp2)
  9. 1.2 はく離強度評価パラメータとしてのエネルギー解放率の検討 / p8 (0010.jp2)
  10. 1.3 有限要素解析によるエネルギー解放率算定式の誘導 / p13 (0012.jp2)
  11. 1.4 結言 / p18 (0015.jp2)
  12. 第2章 引きはがし実験によるはく離強度評価 / p20 (0016.jp2)
  13. 2.1 緒言 / p20 (0016.jp2)
  14. 2.2 引きはがし実験方法 / p20 (0016.jp2)
  15. 2.3 実験結果および考察 / p24 (0018.jp2)
  16. 2.4 限界エネルギー解放率による界面はく離強度評価 / p25 (0018.jp2)
  17. 2.5 結言 / p28 (0020.jp2)
  18. 第3章 本評価法の実際のはく離問題への適用 / p30 (0021.jp2)
  19. 3.1 緒言 / p30 (0021.jp2)
  20. 3.2 はく離強度向上のための母材表面処理法の検討 / p31 (0021.jp2)
  21. 3.3 水たまりはく離問題の検討 / p42 (0027.jp2)
  22. 3.4 結言 / p52 (0032.jp2)
  23. 第4章 薄膜に対する引きはがし試験方法の検討 / p54 (0033.jp2)
  24. 4.1 緒言 / p54 (0033.jp2)
  25. 4.2 補強板を積層した薄膜の引きはがし様相 / p55 (0033.jp2)
  26. 4.3 薄膜を破断させないための補強板選定方法 / p59 (0035.jp2)
  27. 4.4 有限要素法解析による積層板のエネルギー解放率の検討 / p64 (0038.jp2)
  28. 4.5 結言 / p67 (0039.jp2)
  29. 第5章 積層引きはがし試験による薄膜のはく離強度評価 / p69 (0040.jp2)
  30. 5.1 緒言 / p69 (0040.jp2)
  31. 5.2 塗装膜のはく離強度評価 / p69 (0040.jp2)
  32. 5.3 メッキ膜のはく離強度評価 / p73 (0042.jp2)
  33. 5.4 結言 / p78 (0045.jp2)
  34. 第2編 異種材接合継手の界面強度評価に関する研究 / p79 (0045.jp2)
  35. 第6章 異材接合界面に及ぼす熱応力の影響 / p79 (0045.jp2)
  36. 6.1 緒言 / p79 (0045.jp2)
  37. 6.2 熱応力解析 / p80 (0046.jp2)
  38. 6.3 解析結果および考察 / p81 (0046.jp2)
  39. 6.4 熱応力の低減方法の検討 / p84 (0048.jp2)
  40. 6.5 接合実験による熱応力低減方法の検証 / p86 (0049.jp2)
  41. 6.6 結言 / p89 (0050.jp2)
  42. 第7章 き裂を有する異材接合継手の外荷重によるJ積分値 / p90 (0051.jp2)
  43. 7.1 緒言 / p90 (0051.jp2)
  44. 7.2 界面強度評価パラメータとしてのJ積分 / p90 (0051.jp2)
  45. 7.3 J積分値の有限要素解析方法の検討 / p93 (0052.jp2)
  46. 7.4 異材接合継手のJ積分値解析結果および考察 / p95 (0053.jp2)
  47. 7.5 結言 / p102 (0057.jp2)
  48. 第8章 き裂を有する異材接合継手の熱応力によるJ積分値 / p103 (0057.jp2)
  49. 8.1 緒言 / p103 (0057.jp2)
  50. 8.2 解析モデルおよび解析方法 / p103 (0057.jp2)
  51. 8.3 二つの材料からなる異材接合継手のJ積分値 / p104 (0058.jp2)
  52. 8.4 中間層を含む場合の異材接合継手のJ積分値 / p108 (0060.jp2)
  53. 8.5 結言 / p110 (0061.jp2)
  54. 第9章 界面強度評価パラメータとしてのJ積分値の実験的検討 / p112 (0062.jp2)
  55. 9.1 緒言 / p112 (0062.jp2)
  56. 9.2 三点曲げ試験による強度評価実験 / p112 (0062.jp2)
  57. 9.3 限界J積分値による界面強度評価 / p116 (0064.jp2)
  58. 9.4 結言 / p120 (0066.jp2)
  59. 第10章 J積分値を低減させるための材料選定に対する一考察 / p122 (0067.jp2)
  60. 10.1 緒言 / p122 (0067.jp2)
  61. 10.2 各材料の組合せによるJ積分値の変動 / p122 (0067.jp2)
  62. 10.3 実用中間層材料の中間層厚さに対するJ積分値の変動予測 / p130 (0071.jp2)
  63. 10.4 結言 / p133 (0072.jp2)
  64. 総括 / p134 (0073.jp2)
  65. 謝辞 / p138 (0075.jp2)
  66. 使用記号 / p139 (0075.jp2)
  67. 参考文献 / p144 (0078.jp2)
  68. 発表論文 / p149 (0080.jp2)
3アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000186829
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000187112
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000351143
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ