相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究
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著者
書誌事項
- タイトル
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相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究
- 著者名
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佐山, 利彦
- 著者別名
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サヤマ, トシヒコ
- 学位授与大学
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富山県立大学
- 取得学位
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博士 (工学)
- 学位授与番号
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甲第10号
- 学位授与年月日
-
2000-03-24
注記・抄録
博士論文
目次
- 目次/p3 (3コマ目)
- 第1章 序論/p1 (5コマ目)
- 1.1 電子基板における実装形態の変遷と熱負荷による損傷/p1 (5コマ目)
- 1.2 はんだ接合部における熱疲労損傷の特徴/p3 (6コマ目)
- 1.3 熱疲労損傷に対する強度評価の現状と問題点/p5 (7コマ目)
- 1.4 相成長による熱疲労強度評価方法/p8 (9コマ目)
- 1.5 本論文の構成/p10 (10コマ目)
- 第2章 ラップジョイント形せん断試験片を用いたはんだのクリープ試験方法の開発/p15 (12コマ目)
- 2.1 緒言/p15 (12コマ目)
- 2.2 従来のはんだクリープ試験片/p15 (12コマ目)
- 2.3 クリープ試験方法/p17 (13コマ目)
- 2.4 Sn/Pb共晶はんだのクリープ変形物性/p36 (23コマ目)
- 2.5 結言/p38 (24コマ目)
- 第3章 Sn/Pb共晶はんだの相成長過程のモデル化/p41 (25コマ目)
- 3.1 緒言/p41 (25コマ目)
- 3.2 ラップジョイント形せん断試験片による相成長過程の観察/p42 (26コマ目)
- 3.3 相成長過程のモデル化/p57 (33コマ目)
- 3.4 繰返しクリープリラクセーションにおける相成長/p62 (36コマ目)
- 3.5 結言/p71 (40コマ目)
- 第4章 相成長による疲労き裂発生寿命の評価方法の提案/p73 (41コマ目)
- 4.1 緒言/p73 (41コマ目)
- 4.2 熱サイクル試験/p74 (42コマ目)
- 4.3 相成長過程の観察/p81 (45コマ目)
- 4.4 疲労き裂発生寿命の評価/p86 (48コマ目)
- 4.5 相成長観察による疲労き裂発生に対する信頼性評価方法/p94 (52コマ目)
- 4.6 結言/p100 (55コマ目)
- 第5章 結論/p103 (56コマ目)
- 5.1 本論文の成果/p103 (56コマ目)
- 5.2 将来展望および今後の課題/p106 (58コマ目)
- 付録A 実装時におけるデバイスの熱応力損傷評価/p107 (58コマ目)
- 付録B Sn/Pb耐熱疲労性はんだのクリープ変形特性/p123 (66コマ目)
- 付録C 相境界における拡散による相成長モデル/p129 (69コマ目)
- 謝辞/p133 (71コマ目)
- 研究業績の一覧/p135 (72コマ目)