相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究

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著者

    • 佐山, 利彦 サヤマ, トシヒコ

書誌事項

タイトル

相成長に基づく電子基板はんだ接合部の熱疲労強度評価に関する研究

著者名

佐山, 利彦

著者別名

サヤマ, トシヒコ

学位授与大学

富山県立大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第10号

学位授与年月日

2000-03-24

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p3 (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 電子基板における実装形態の変遷と熱負荷による損傷 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 はんだ接合部における熱疲労損傷の特徴 / p3 (0006.jp2)
  5. 1.3 熱疲労損傷に対する強度評価の現状と問題点 / p5 (0007.jp2)
  6. 1.4 相成長による熱疲労強度評価方法 / p8 (0009.jp2)
  7. 1.5 本論文の構成 / p10 (0010.jp2)
  8. 第2章 ラップジョイント形せん断試験片を用いたはんだのクリープ試験方法の開発 / p15 (0012.jp2)
  9. 2.1 緒言 / p15 (0012.jp2)
  10. 2.2 従来のはんだクリープ試験片 / p15 (0012.jp2)
  11. 2.3 クリープ試験方法 / p17 (0013.jp2)
  12. 2.4 Sn/Pb共晶はんだのクリープ変形物性 / p36 (0023.jp2)
  13. 2.5 結言 / p38 (0024.jp2)
  14. 第3章 Sn/Pb共晶はんだの相成長過程のモデル化 / p41 (0025.jp2)
  15. 3.1 緒言 / p41 (0025.jp2)
  16. 3.2 ラップジョイント形せん断試験片による相成長過程の観察 / p42 (0026.jp2)
  17. 3.3 相成長過程のモデル化 / p57 (0033.jp2)
  18. 3.4 繰返しクリープリラクセーションにおける相成長 / p62 (0036.jp2)
  19. 3.5 結言 / p71 (0040.jp2)
  20. 第4章 相成長による疲労き裂発生寿命の評価方法の提案 / p73 (0041.jp2)
  21. 4.1 緒言 / p73 (0041.jp2)
  22. 4.2 熱サイクル試験 / p74 (0042.jp2)
  23. 4.3 相成長過程の観察 / p81 (0045.jp2)
  24. 4.4 疲労き裂発生寿命の評価 / p86 (0048.jp2)
  25. 4.5 相成長観察による疲労き裂発生に対する信頼性評価方法 / p94 (0052.jp2)
  26. 4.6 結言 / p100 (0055.jp2)
  27. 第5章 結論 / p103 (0056.jp2)
  28. 5.1 本論文の成果 / p103 (0056.jp2)
  29. 5.2 将来展望および今後の課題 / p106 (0058.jp2)
  30. 付録A 実装時におけるデバイスの熱応力損傷評価 / p107 (0058.jp2)
  31. 付録B Sn/Pb耐熱疲労性はんだのクリープ変形特性 / p123 (0066.jp2)
  32. 付録C 相境界における拡散による相成長モデル / p129 (0069.jp2)
  33. 謝辞 / p133 (0071.jp2)
  34. 研究業績の一覧 / p135 (0072.jp2)
2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000187230
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000187513
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000351544
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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