生体親和性バイオセラミックスの開発と実用化に関する研究 セイタイ シンワセイ バイオセラミックス ノ カイハツ ト ジツヨウカ ニカンスル ケンキュウ
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Bibliographic Information
- Title
-
生体親和性バイオセラミックスの開発と実用化に関する研究
- Other Title
-
セイタイ シンワセイ バイオセラミックス ノ カイハツ ト ジツヨウカ ニカンスル ケンキュウ
- Author
-
近藤, 和夫
- Author(Another name)
-
コンドウ, カズオ
- University
-
名古屋工業大学
- Types of degree
-
博士 (工学)
- Grant ID
-
乙第151号
- Degree year
-
2000-03-16
Note and Description
博士論文
主査：鈴木 傑
Table of Contents
- 目次 / (0004.jp2)
- 第1章 序論 / p1 (0007.jp2)
- 1.1 本研究の背景 / p1 (0007.jp2)
- 1.2 従来の研究 / p2 (0008.jp2)
- 1.3 本研究の目的 / p6 (0010.jp2)
- 1.4 本研究の概要 / p7 (0010.jp2)
- 引用文献 / p8 (0011.jp2)
- 第2章 バイオセラミックスの歴史と種類について / p10 (0012.jp2)
- 2.1 緒言 / p10 (0012.jp2)
- 2.2 バイオセラミックスの歴史 / p10 (0012.jp2)
- 2.3 リン酸塩化合物と生体との関係 / p14 (0014.jp2)
- 2.4 結語 / p15 (0014.jp2)
- 図表及び引用文献 / p16 (0015.jp2)
- 第3章 リン酸カルシウムセラミックスの原料合成 / p19 (0016.jp2)
- 3.1 緒言 / p19 (0016.jp2)
- 3.2 合成方法 / p20 (0017.jp2)
- 3.3 合成リン酸カルシウム粉末の粉体特性 / p22 (0018.jp2)
- 3.4 結語 / p23 (0018.jp2)
- 引用文献 / p23 (0018.jp2)
- 第4章 高強度リン酸カルシウムセラミックスの焼結技術 / p24 (0019.jp2)
- 4.1 納言 / p24 (0019.jp2)
- 4.2 高強度水酸アパタイトセラミックスの焼結の研究 / p24 (0019.jp2)
- 4.3 結語 / p47 (0030.jp2)
- 引用文献 / p49 (0031.jp2)
- 第5章 高強度リン酸カルシウムセラミックスの特性評価 / p50 (0032.jp2)
- 5.1 緒言 / p50 (0032.jp2)
- 5.2 実験 / p50 (0032.jp2)
- 5.3 結果 / p51 (0032.jp2)
- 5.4 結語 / p53 (0033.jp2)
- 引用文献 / p54 (0034.jp2)
- 第6章 医療用具としての評価 / p55 (0034.jp2)
- 6.1 緒言 / p55 (0034.jp2)
- 6.2 医療用具の要求条件 / p55 (0034.jp2)
- 6.3 承認申請資料 / p55 (0034.jp2)
- 6.4 臨床試験 / p56 (0035.jp2)
- 6.5 評価方法及び結果 / p57 (0035.jp2)
- 6.6 結語 / p66 (0040.jp2)
- 図表及び引用文献 / p68 (0041.jp2)
- 第7章 リン酸カルシウムセラミックスの臨床応用 / p74 (0044.jp2)
- 実施例I:臨床応用(I) / p74 (0044.jp2)
- 実施例II:臨床応用(II) / p86 (0050.jp2)
- 実施例III:臨床応用(III) / p88 (0051.jp2)
- 引用文献 / p92 (0053.jp2)
- 第8章 医療用具の開発 / p94 (0054.jp2)
- 8.1 ジルコニアセラミックス製人工骨頭 / p94 (0054.jp2)
- 8.2 アルミナセラミックス製人工骨頭 / p119 (0066.jp2)
- 図表及び引用文献 / p124 (0069.jp2)
- 第9章 バイオセラミックス材の実用化-商品展開- / p136 (0075.jp2)
- 9.1 人工骨 / p136 (0075.jp2)
- 図表及び引用文献 / p141 (0077.jp2)
- 9.2 人工股関節骨頭 / p145 (0079.jp2)
- 引用文献 / p147 (0080.jp2)
- 第10章 総括 / p148 (0081.jp2)
- 本文に関する著者の特許･論文 / p150 (0082.jp2)
- 謝辞 / p156 (0085.jp2)