Tensile bond strengths and SEM evaluation to ground and intact enamel surfaces 各種レジンボンディングシステムを用いた、最表層・中層エナメル質への、接着性能、及び電界放射型走査電子顕微鏡観察

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著者

    • 金村, 信晴 カネムラ, ノブハル

書誌事項

タイトル

Tensile bond strengths and SEM evaluation to ground and intact enamel surfaces

タイトル別名

各種レジンボンディングシステムを用いた、最表層・中層エナメル質への、接着性能、及び電界放射型走査電子顕微鏡観察

著者名

金村, 信晴

著者別名

カネムラ, ノブハル

学位授与大学

東京医科歯科大学

取得学位

博士 (歯学)

学位授与番号

甲第1809号

学位授与年月日

1999-03-31

注記・抄録

博士論文

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000188826
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000189109
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000353140
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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