プラズマエッチングによる半導体素子の微細化の課題に関する研究開発 プラズマ エッチング ニ ヨル ハンドウタイ ソシ ノ ビサイカ ノ カダイ ニ カンスル ケンキュウ カイハツ

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著者

    • 湯之上, 隆 ユノガミ, タカシ

書誌事項

タイトル

プラズマエッチングによる半導体素子の微細化の課題に関する研究開発

タイトル別名

プラズマ エッチング ニ ヨル ハンドウタイ ソシ ノ ビサイカ ノ カダイ ニ カンスル ケンキュウ カイハツ

著者名

湯之上, 隆

著者別名

ユノガミ, タカシ

学位授与大学

京都大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第10591号

学位授与年月日

2001-01-23

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 論文目録 / (0001.jp2)
  2. 目次 / p1 (0003.jp2)
  3. 第1章 序論 / p1 (0004.jp2)
  4. 1.1 はじめに / p1 (0004.jp2)
  5. 1.2 プラズマエッチングによる微細加工の原理 / p1 (0004.jp2)
  6. 1.3 半導体素子の微細化にともなうプラズマエッチングの課題 / p9 (0008.jp2)
  7. 1.4 本論文の目的および概要 / p15 (0011.jp2)
  8. 第1章の参考文献 / p17 (0012.jp2)
  9. 第2章 プラズマエッチングによって発生する電気的な損傷と中性粒子エッチング装置の開発 / p18 (0013.jp2)
  10. 2.1 はじめに / p18 (0013.jp2)
  11. 2.2 プラズマ中で発生する真空紫外線によるSiO₂/Siへの電気的損傷 / p18 (0013.jp2)
  12. 2.3 プラズマ中で発生する電子によるSiO₂/Siへの電気的損傷 / p47 (0027.jp2)
  13. 2.4 中性粒子エッチング装置の開発 / p62 (0035.jp2)
  14. 2.5 第2章のまとめ / p87 (0047.jp2)
  15. 第2章の参考文献 / p88 (0048.jp2)
  16. 第3章 プラズマエッチングによる新材料の微細加工技術の開発 / p90 (0049.jp2)
  17. 3.1 はじめに / p90 (0049.jp2)
  18. 3.2 プラズマエッチングによるPt微細加工技術の開発 / p90 (0049.jp2)
  19. 3.3 プラズマエッチングによる高異方性Ru微細加工技術の開発 / p122 (0065.jp2)
  20. 3.4 第3章のまとめ / p140 (0074.jp2)
  21. 第3章の参考文献 / p141 (0074.jp2)
  22. 第4章 結論 / p142 (0075.jp2)
  23. 研究業績 / p143 (0075.jp2)
  24. 謝辞 / p149 (0078.jp2)
83アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000200038
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000200361
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000000395805
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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