エレクトロニクスデバイスへの湿式成膜プロセスの応用 Application of wet plating process for electronics devices

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Author

    • 三浦, 修平 ミウラ, シュウヘイ

Bibliographic Information

Title

エレクトロニクスデバイスへの湿式成膜プロセスの応用

Other Title

Application of wet plating process for electronics devices

Author

三浦, 修平

Author(Another name)

ミウラ, シュウヘイ

University

関東学院大学

Types of degree

博士 (工学)

Grant ID

甲第64号

Degree year

2003-03-24

Note and Description

博士論文

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000231097
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000000231601
  • Text Lang
    • jpn
  • NDLBibID
    • 000004114604
  • Source
    • NDL ONLINE

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