Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究
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Bibliographic Information
- Title
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Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method
- Other Title
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モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究
- Author
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森田, 康之
- Author(Another name)
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モリタ, ヤスユキ
- University
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九州大学
- Types of degree
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博士 (工学)
- Grant ID
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甲第6487号
- Degree year
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2003-03-25
Note and Description
博士論文