A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/CuおよびCu/In/Cu構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究

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著者

    • 山中, 公博 ヤマナカ, キミヒロ

書誌事項

タイトル

A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems

タイトル別名

Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/CuおよびCu/In/Cu構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究

著者名

山中, 公博

著者別名

ヤマナカ, キミヒロ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第11889号

学位授与年月日

2007-03-23

注記・抄録

博士論文

14401甲第11889号

博士(工学)

大阪大学

2007-03-23

21168

4アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000372624
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000373789
  • 本文言語コード
    • eng
  • NDL書誌ID
    • 000008537992
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL ONLINE
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