積層チップ間誘導結合通信の高密度高速化に関する研究

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著者

    • 三浦, 典之 ミウラ, ノリユキ

書誌事項

タイトル

積層チップ間誘導結合通信の高密度高速化に関する研究

著者名

三浦, 典之

著者別名

ミウラ, ノリユキ

学位授与大学

慶應義塾大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第2679号

学位授与年月日

2007-03-23

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000373339
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000374505
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 000008539408
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
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