特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究 A study on novel high performance epoxy resins designed for insulating materials of BGA semiconductor packages

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 小椋, 一郎 オグラ, イチロウ

書誌事項

タイトル

特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究

タイトル別名

A study on novel high performance epoxy resins designed for insulating materials of BGA semiconductor packages

著者名

小椋, 一郎

著者別名

オグラ, イチロウ

学位授与大学

東京工業大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第4019号

学位授与年月日

2010-03-31

注記・抄録

博士論文

2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000547969
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000550063
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 023320766
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
ページトップへ