特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究 A study on novel high performance epoxy resins designed for insulating materials of BGA semiconductor packages
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著者
書誌事項
- タイトル
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特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究
- タイトル別名
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A study on novel high performance epoxy resins designed for insulating materials of BGA semiconductor packages
- 著者名
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小椋, 一郎
- 著者別名
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オグラ, イチロウ
- 学位授与大学
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東京工業大学
- 取得学位
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博士 (工学)
- 学位授与番号
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乙第4019号
- 学位授与年月日
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2010-03-31
注記・抄録
博士論文
identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50317015
