環境対応パワー半導体の高信頼パッケージング技術に関する研究

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著者

    • 黒須, 俊樹 クロス, トシキ

書誌事項

タイトル

環境対応パワー半導体の高信頼パッケージング技術に関する研究

著者名

黒須, 俊樹

著者別名

クロス, トシキ

学位授与大学

茨城大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第467号

学位授与年月日

2012-03-23

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000560927
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000563138
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 023900340
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
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