A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI 高速LSIのための多層Cu配線用ノンポーラス低誘電率フロロカーボン膜のインテグレーション技術に関する研究

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著者

    • 谷, 勛 コク, クン

書誌事項

タイトル

A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI

タイトル別名

高速LSIのための多層Cu配線用ノンポーラス低誘電率フロロカーボン膜のインテグレーション技術に関する研究

著者名

谷, 勛

著者別名

コク, クン

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第14695号

学位授与年月日

2012-03-27

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000563721
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000565942
  • 本文言語コード
    • eng
  • NDL書誌ID
    • 024021417
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
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