半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価

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著者

    • 松田, 和敏 マツダ, カズトシ

書誌事項

タイトル

半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価

著者名

松田, 和敏

著者別名

マツダ, カズトシ

学位授与大学

京都大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第17552号

学位授与年月日

2013-03-25

注記・抄録

博士論文

新制・課程博士

甲第17552号

工博第3711号

10アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000572555
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000574866
  • DOI(JaLC)
  • 本文言語コード
    • jpn
  • NDL書誌ID
    • 024652202
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL ONLINE
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