半導体パッケージにおける異種金属間超音波接合とその接合部信頼性に関する研究

Access this Article

Search this Article

Author

    • 藤原, 伸一 フジワラ, シンイチ

Bibliographic Information

Title

半導体パッケージにおける異種金属間超音波接合とその接合部信頼性に関する研究

Author

藤原, 伸一

Author(Another name)

フジワラ, シンイチ

University

大阪大学

Types of degree

博士(工学)

Grant ID

甲第16425号

Degree year

2013-03-25

Note and Description

博士論文

8access

preview

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000573943
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000000576265
  • Text Lang
    • jpn
  • NDLBibID
    • 024710003
  • Source
    • Institutional Repository
    • NDL ONLINE

Export

Page Top