Board-level interconnection reliability of lead-free area array packages with various reworkable polymeric reinforcement materials

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著者

    • 史, 洪賓 シ, コウヒン

書誌事項

タイトル

Board-level interconnection reliability of lead-free area array packages with various reworkable polymeric reinforcement materials

著者名

史, 洪賓

著者別名

シ, コウヒン

学位授与大学

早稲田大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第3794号

学位授与年月日

2013-03-15

注記・抄録

博士論文

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000574509
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000576837
  • 本文言語コード
    • eng
  • NDL書誌ID
    • 024801797
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
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