Board-level interconnection reliability of lead-free area array packages with various reworkable polymeric reinforcement materials
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著者
書誌事項
- タイトル
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Board-level interconnection reliability of lead-free area array packages with various reworkable polymeric reinforcement materials
- 著者名
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史, 洪賓
- 著者別名
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シ, コウヒン
- 学位授与大学
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早稲田大学
- 取得学位
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博士(工学)
- 学位授与番号
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甲第3794号
- 学位授与年月日
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2013-03-15
注記・抄録
博士論文