Electromigration effect upon the Sn/Ag and Sn/Ni interfacial reactions at various temperatures
収録刊行物
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- Acta Materialia
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Acta Materialia 50 (9), 2461-2469, 2002-05
Elsevier BV
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1361981469869501568
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- NII論文ID
- 80015281018
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- ISSN
- 13596454
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- データソース種別
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- Crossref
- CiNii Articles