Solder paste technology : principles and applications

著者

• Johnson, Colin C.
• Kevra, Joseph

書誌事項

Solder paste technology : principles and applications

by Colin C. Johnson and Joseph Kevra

TAB Books, 1989

注記

Includes index

• NII書誌ID(NCID): BA07843963
• ISBN:
  • 0830632034
• LCCN: 89031855
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 出版地: Blue Ridge Summit, PA
• ページ数/冊数: p. cm
• 分類:
  • LCC : TT267
  • DC20 : 671.5/6
• 件名:
  • LCSH : Solder pastes