Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach

書誌事項

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach

James W. Dally

(McGraw-Hill series in mechanical engineering)

McGraw-Hill, c1990

大学図書館所蔵 件 / 3

この図書・雑誌をさがす

注記

Includes bibliographical references and index

関連文献: 1件中  1-1を表示

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA10911405
  • ISBN
    • 0070152144
  • LCCN
    89012399
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    eng
  • 出版地
    New York
  • ページ数/冊数
    xviii, 441 p.
  • 大きさ
    25 cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
ページトップへ