Thermal stress and strain in microelectronics packaging

著者

• Lau, John H.

書誌事項

Thermal stress and strain in microelectronics packaging

edited by John H. Lau

Van Nostrand Reinhold, c1993

注記

Includes bibliographical references and index

• NII書誌ID(NCID): BA24283741
• ISBN:
  • 0442010583
• LCCN: 92043285
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xxii, 883 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7870.15
  • DC20 : 621.381/046
• 件名:
  • LCSH : Electronic packaging
  • LCSH : Microelectronic packaging
  • LCSH : Thermal stresses