Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package/multichip module

著者

• 大塚, 寛治 オオツカ, カンジ
• 大塚, 寛治 オオツカ, カンジ

書誌事項

Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package/multichip module

K. Otsuka

（Ceramic research and development in Japan）

Elsevier Applied Science, c1993

English language ed

タイトル別名

Seramikku tasō haisen kiban

統一タイトル

Seramikku tasō haisen kiban

注記

Translation of: Seramikku tasō haisen kiban

Includes bibliographical references (p. 223-231) and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA24514334
• ISBN:
  • 185166579X
• LCCN: 91020387
• 出版国コード: uk
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 原本言語コード: jpn
• 出版地: London ; New York
• ページ数/冊数: xiii, 242 p.
• 大きさ: 25 cm
• 分類:
  • LCC : TK7871.15.C4
  • DC20 : 621.39/5
• 件名:
  • LCSH : Electronic ceramics
  • LCSH : Electronic packaging -- Materials
  • LCSH : Intergrated circuits -- Very large scale integration -- Design and construction
  • LCSH : Aluminum oxide
• 親書誌ID:
  • BA11883112