Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the Third International Electronic Circuits Packaging Symposium
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Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the Third International Electronic Circuits Packaging Symposium
Cahners Pub. Co.; distributed by Plenum Press, New York, 1963
- v. 3
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Electrical design news
Design news
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注記
"Sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical design news), and Design news."
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