Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

著者

• Pecht, Michael

書誌事項

Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

edited by Michael Pecht ... [et al.]

（A Wiley-Interscience publication）

Wiley, c1994

• : alk. paper

注記

Includes bibliographical references (p. 419-450) and index

入力は遡及データによる

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA27997777
• ISBN:
  • 0471594369
• LCCN: 93009709
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xxxiii, 461 p.
• 大きさ: 25 cm
• 分類:
  • LCC : TK7870.15
  • DC20 : 621.381/046
• 件名:
  • LCSH : Electronic packaging -- Defects
  • LCSH : Electronic packaging -- Quality control
  • LCSH : Electronic packaging -- Testing
  • LCSH : Quality assurance
• 親書誌ID:
  • BA00493885