Chip on board technologies for multichip modules

著者

• Lau, John H.

書誌事項

Chip on board technologies for multichip modules

edited by John H. Lau

Van Nostrand Reinhold, c1994

注記

Includes bibliographical references and index

入力は遡及データによる

• NII書誌ID(NCID): BA29006228
• ISBN:
  • 0442014414
• LCCN: 93040440
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xviii, 555 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7870.15
  • DC20 : 621.381/046
• 件名:
  • LCSH : Electronic packaging
  • LCSH : Surface mount technology