システム実装を大きく変革
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システム実装を大きく変革
(K books, 124 . CSP技術のすべて||CSP ギジュツ ノ スベテ ; [1])
工業調査会, 1997.5
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システム ジッソウ オ オオキク ヘンカク
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内容説明・目次
内容説明
CSP(チップサイズパッケージング)技術が注目を集めている。本技術は形態が半導体チップに近いため高密度実装が実現できるということだけでなく、挿入実装、表面実装につづく面実装技術として第三世代を開く可能性を持っているためである。本書ではパッケージに対する市場要求や進展状況から本技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説している。
目次
- 第1章 マルチメディアの発展
- 第2章 CSPとは
- 第3章 CSPの構造と作り方
- 第4章 CSPの標準化
- 第5章 CSPのデバイス対応
- 第6章 CSP実装技術の現状
- 第7章 CSP選別技術の現状
- 第8章 CSPの今後と展開
「BOOKデータベース」 より