プリント配線板の熱設計

書誌事項

プリント配線板の熱設計

佐竹博著

(エレクトロニクス実践シリーズ / 白井克彦監修)

産業図書, 1997.9

タイトル読み

プリント ハイセンバン ノ ネツセッケイ

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注記

副書名: 実装技術者のためのとっておき熱設計手引書

内容説明・目次

内容説明

電子回路が高密度化、高周波化するにつれて機器内部の発熱密度が上がり、放熱の重要性が高まっている。したがって、プリント配線板の熱設計の善し悪しが直接製品の信頼性、寿命に影響を与えるようになってきた。本書は技術現場からの豊富な実例を随所に盛り込み、基礎から応用までズバリ、すぐ役立つ熱設計を分かりやすく解説したものである。

目次

  • 1章 熱設計の基礎
  • 2章 電子部品の熱設計
  • 3章 放熱部品の使い方
  • 4章 プリント配線板の放熱対策
  • 5章 電源における熱設計事例

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA32413503
  • ISBN
    • 478285546X
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 122p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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