表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発

書誌事項

表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発

研究代表者 白鳥正樹

(科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成8年度)

白鳥正樹], 1997.3

タイトル読み

ヒョウメン セツゴウ ブヒン ハンダ セツゴウブ ノ キョウド セッケイ ノタメノ CAE システム ノ カイハツ ジッソウ

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注記

研究課題番号: 074550051

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BA32557037
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [横浜
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
  • 分類
  • 親書誌ID
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