超小型パッケージCSP/BGA技術

著者

• 春日, 壽夫 カスガ, ヒサオ

書誌事項

超小型パッケージCSP/BGA技術

春日壽夫編著

（表面実装ポケットブック）

日刊工業新聞社, 1998.5

タイトル読み

チョウコガタ パッケージ CSP/BGA ギジュツ

注記

参考文献あり

内容説明・目次

目次

• 第１章　ＣＳＰ／ＢＧＡとは
• 第２章　ＣＳＰの構造・特徴
• 第３章　ＣＳＰ用基板
• 第４章　ＣＳＰソケット
• 第５章　ＣＳＰ検査装置
• 第６章　ＣＳＰ技術の標準化と課題
• 第７章　開発・応用進む各社のＣＳＰ
• 第８章　ＣＳＰの実装技術とリペア技術
• 第９章　ＣＳＰの技術課題

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA36318537
• ISBN:
  • 4526041815
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vi, 208p
• 大きさ: 19cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• 件名:
  • BSH : 電子部品
• 親書誌ID:
  • BA36318661