超小型パッケージCSP/BGA技術

Author(s)

• 春日, 壽夫 カスガ, ヒサオ

Bibliographic Information

超小型パッケージCSP/BGA技術

春日壽夫編著

（表面実装ポケットブック）

日刊工業新聞社, 1998.5

Title Transcription

チョウコガタ パッケージ CSP/BGA ギジュツ

Note

参考文献あり

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１章　ＣＳＰ／ＢＧＡとは
• 第２章　ＣＳＰの構造・特徴
• 第３章　ＣＳＰ用基板
• 第４章　ＣＳＰソケット
• 第５章　ＣＳＰ検査装置
• 第６章　ＣＳＰ技術の標準化と課題
• 第７章　開発・応用進む各社のＣＳＰ
• 第８章　ＣＳＰの実装技術とリペア技術
• 第９章　ＣＳＰの技術課題

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• NCID: BA36318537
• ISBN:
  • 4526041815
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: vi, 208p
• Size: 19cm
• Classification:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• Subject Headings:
  • BSH : 電子部品
• Parent Bibliography ID:
  • BA36318661