ビルドアップ配線板入門

著者

• 塚田, 裕 ツカダ, ユタカ

書誌事項

ビルドアップ配線板入門

塚田裕著

日刊工業新聞社, 1998.5

タイトル読み

ビルドアップ ハイセンバン ニュウモン

注記

参考文献: p177-178

内容説明・目次

目次

• 第１章　ビルドアップ配線板とは
• 第２章　ベアチップ実装を知る
• 第３章　ビルドアップ配線板の設計
• 第４章　ビルドアップ配線板の構成材料
• 第５章　ビルドアップ配線板製造プロセス
• 第６章　ビルドアップ配線板の検査
• 第７章　ビルドアップ配線板の信頼性
• 第８章　ビルドアップ配線板を使用したＢＧＡ
• 第９章　ビルドアップ配線板と日本のメーカーの現状
• 第１０章　これからの実装

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA36319267
• ISBN:
  • 4526041807
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 181p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• 件名:
  • BSH : 電子部品