ビルドアップ配線板入門

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ビルドアップ配線板入門

塚田裕著

日刊工業新聞社, 1998.5

Title Transcription

ビルドアップ ハイセンバン ニュウモン

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Note

参考文献: p177-178

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第１章　ビルドアップ配線板とは
  • 第２章　ベアチップ実装を知る
  • 第３章　ビルドアップ配線板の設計
  • 第４章　ビルドアップ配線板の構成材料
  • 第５章　ビルドアップ配線板製造プロセス
  • 第６章　ビルドアップ配線板の検査
  • 第７章　ビルドアップ配線板の信頼性
  • 第８章　ビルドアップ配線板を使用したＢＧＡ
  • 第９章　ビルドアップ配線板と日本のメーカーの現状
  • 第１０章　これからの実装

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Details

  • NCID
    BA36319267
  • ISBN
    • 4526041807
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    v, 181p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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