ビルドアップ配線板入門

Author(s)

• 塚田, 裕 ツカダ, ユタカ

Bibliographic Information

ビルドアップ配線板入門

塚田裕著

日刊工業新聞社, 1998.5

Title Transcription

ビルドアップ ハイセンバン ニュウモン

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• ビルドアップ配線板入門

  1998

  NDL Digital Collections

  Limited

Note

参考文献: p177-178

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１章　ビルドアップ配線板とは
• 第２章　ベアチップ実装を知る
• 第３章　ビルドアップ配線板の設計
• 第４章　ビルドアップ配線板の構成材料
• 第５章　ビルドアップ配線板製造プロセス
• 第６章　ビルドアップ配線板の検査
• 第７章　ビルドアップ配線板の信頼性
• 第８章　ビルドアップ配線板を使用したＢＧＡ
• 第９章　ビルドアップ配線板と日本のメーカーの現状
• 第１０章　これからの実装

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• NCID: BA36319267
• ISBN:
  • 4526041807
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: v, 181p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• Subject Headings:
  • BSH : 電子部品