半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
（K books, 134）
工業調査会, 1998.7
- タイトル読み
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ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
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参考文献: 章末
内容説明・目次
内容説明
ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｉｌｓｈｉｎｇ）技術が大きな注目を浴びている。本技術はＳｉ基板の鏡面出しの一手法（超精密ポリシング）として古くから実用化されてきたが、ここにきて、超ＬＳＩ用リソグラフィの微細化限界を克服するための平坦化技術としての可能性を秘めていることが明らかになり急浮上してきたもの。本書では本技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などにつき、各分野の専門家がわかり易く解説した。
目次
- 第１章 総論—次世代ＬＳＩプロセスにおけるＣＭＰの役割
- 第２章 超精密加工技術とＣＭＰの基礎—ＣＭＰの位置づけとＣＭＰ加工のメカニズム
- 第３章 ＣＭＰの要素技術
- 第４章 デバイスへの適用事例
- 第５章 ＣＭＰの将来
「BOOKデータベース」 より
