サブ0.1ミクロン薄膜SOI CMOS LSIデバイスの揺らぎに関する研究

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サブ0.1ミクロン薄膜SOI CMOS LSIデバイスの揺らぎに関する研究

研究代表者 平本俊郎

平本俊郎, 1998.3

Other Title

平成7年度-平成9年度科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書

文部省科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書

Title Transcription

サブ O.1 ミクロン ハクマク SOI CMOS LSI デバイス ノ ユラギ ニ カンスル ケンキュウ

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Note

研究分担者: 藤田博之[ほか]

Details

  • NCID
    BA37185406
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    56p
  • Size
    30cm
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