市場創造型の超小型パッケージ
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市場創造型の超小型パッケージ
（K books, 136 . CSP技術のすべて||CSP ギジュツ ノ スベテ ; Pt. 2）
工業調査会, 1998.8
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市場創造型の超小型パッケージ
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シジョウ ソウゾウガタ ノ チョウコガタ パッケージ
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Note
参考文献: p250-251
Description and Table of Contents
Description
半導体パッケージのニューリーダー「ＣＳＰ」が依然として堅調である。当初の応用はメモリ系が中心であったが、最近ではロジック、マイコン、ＤＲＡＭといったメジャーデバイスにまで採用され始め広がりを見せている。本書では全般的な解説を行った「第一弾」に続く、その後の進展状況、今後最も注目されるフリップチップ（ＦＣ）との相関、さらに標準化、信頼性、今後の展開などにつき詳説している。パッケージング技術の本質を掴むには格好の書といえる。
Table of Contents
- 第１章 ＰＫＧにおけるパラダイムシフト
- 第２章 ＦＣ／ＣＳＰ製造技術とその構造
- 第３章 高密度実装
- 第４章 高密度実装基板
- 第５章 ＦＣ／ＣＳＰの信頼性
- 第６章 標準化
- 第７章 選別
- 第８章 新しいインフラの創出へ
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