半導体プロセス技術

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半導体プロセス技術

丹呉浩侑編

（半導体工学シリーズ / 西澤潤一編, 9）

培風館, 1998.11

Title Transcription

ハンドウタイ プロセス ギジュツ

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Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Description

本書は、現在のＬＳＩの基幹を成しているＳｉ　ＭＯＳ　ＬＳＩプロセスを中心に記述したものである。これからこの分野の勉強を始めようとする学生・大学院生、あるいは技術者のため、半導体プロセスに関する理論と技術をできる限り整理し、基礎的事項を学べるようにまとめた。まず、ＭＯＳ　ＬＳＩの基本素子であるＭＯＳトランジスタの基本的知識とＭＯＳトランジスタなどの素子の製作に必要なプロセスモジュールを概観した後、リングラフィ、エッチング、不純物導入技術などからプロセス評価技術まで、個々の要素プロセスの内容を体系的かつ詳細に記述している。

Table of Contents

  • １　基本素子の動作機構と製作プロセス
  • ２　プロセスモジュールと製作プロセス
  • ３　リソグラフィ
  • ４　エッチング技術
  • ５　絶縁膜技術
  • ６　不純物導入技術
  • ７　薄膜堆積技術
  • ８　ウェーハ清浄化技術
  • ９　結晶・ウェーハ技術
  • １０　プロセスシミュレーション
  • １１　半導体プロセス評価技術

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Details

  • NCID
    BA38779767
  • ISBN
    • 4563032980
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vii, 325p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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