半導体プロセス材料実務便覧

著者

• 原, 徹 ハラ, トオル
• 柏木, 正弘 カシワギ, マサヒロ

書誌事項

半導体プロセス材料実務便覧

原徹, 柏木正弘編集

サイエンスフォーラム, 1983.4

タイトル読み

ハンドウタイ プロセス ザイリョウ ジツム ベンラン

注記

限定版

参考文献: 各章末

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA39647433
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 468p
• 大きさ: 31cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体