電磁シールドの最新技術と材料

Author(s)

• 関, 康雄 セキ, ヤスオ

Bibliographic Information

電磁シールドの最新技術と材料

関康雄編集

シーエムシー, 1998.9

Title Transcription

デンジ シールド ノ サイシン ギジュツ ト ザイリョウ

Access to Electronic Resource 1 items

• 電磁シールドの最新技術と材料

  1998

  NDL Digital Collections

  Limited

Description and Table of Contents

Description

本書は、ＥＭＣ規格・規制の最新動向と電磁シールド材料の開発動向に焦点を当て、電波吸収体、電磁シールド対策の実施例も加えた構成となっている。それぞれの分野の第一線で活躍されている方々が執筆。

Table of Contents

• 第１章　ＥＭＣ規格・規制の最新動向（ＩＥＣのイミュニティ規格；ＥＵのＥＭＣ指令；ＥＭＣ規格のＪＩＳ化）
• 第２章　電磁シールド材料（無電解メッキと材料；イオンプレーティングと材料；導電性プラスチック；導電性塗料；ＩＴＯ；導電材料）
• 第３章　電波吸収体（電波吸収理論；電波吸収体の評価法；軟磁性金属を使用した吸収体；新しい電磁波吸収体・カーボンマイクロコイル—コスモ・ミメティックなカーボンマイクロコイルの気相合成と電磁波吸収特性）
• 第４章　電磁シールド対策の実際（銅ペーストを用いたＥＭＩ対策プリント配線板；コンピュータ機器の実施例）

by "BOOK database"

• NCID: BA40084418
• ISBN:
  • 4882312115
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 192p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC8 : 547.51
  • NDC9 : 547.51
• Subject Headings:
  • BSH : 電波吸収体
  • BSH : 電波障害