マイクロソルダリング技術

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マイクロソルダリング技術

濱田正和編著

(表面実装ポケットブック)

日刊工業新聞社, 1999.1

Title Transcription

マイクロ ソルダリング ギジュツ

Available at  / 22 libraries

Note

参考文献: 章末

Description and Table of Contents

Description

「マイクロソルダリング」では、最早単なる現場技術として捉えることができなくなり、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至るまで、もっとシステマチックに取り組む必要がある。本書では、このような観点にたち「マイクロソルダリング」を実装工学的立場から取り扱う。すなわち、接合部の信頼性設計から現場で発生する不良現象を予測し、これを事前に防止するようにプロセスを設計する。

Table of Contents

  • 第1章 マイクロソルダリングとは
  • 第2章 はんだ付けの基礎
  • 第3章 マイクロソルダリング用クリームはんだの選定と利用
  • 第4章 クリームはんだ印刷技術
  • 第5章 リフローによる接合部形成技術
  • 第6章 はんだ付けプロセス設計
  • 第7章 はんだ付け不良とその対策

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Details

  • NCID
    BA4053171X
  • ISBN
    • 4526043109
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vi, 210p
  • Size
    19cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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