Semiconductor wafer bonding : science and technology

著者

• Tong, Q.-Y
• Gösele, U.

書誌事項

Semiconductor wafer bonding : science and technology

Q. -Y. Tong, U. Gösele

（The Electrochemical Society series）

John Wiley, c1999

注記

Includes index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA41392663
• ISBN:
  • 0471574813
• LCCN: 98024397
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xviii, 297 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7871.85
  • DC21 : 621.3815/2
• 件名:
  • LCSH : Semiconductors -- Bonding
  • LCSH : Semiconductor wafers
• 親書誌ID:
  • BA04442376