電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
著者
書誌事項
電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
（計算力学, 6）
養賢堂, 1999.4
- タイトル読み
-
デンシ デバイス キキ セッケイ ニ オケル ケイサン リキガク ノ テキヨウ
電子リソースにアクセスする 全1件
大学図書館所蔵 全55件
この図書・雑誌をさがす
内容説明・目次
目次
- 第１部 単結晶育成過程への適用（融液の熱流動シミュレーション；単結晶の伝熱シミュレーション ほか）
- 第２部 電子デバイス作成過程への適用（半導体成膜形状のシミュレーション；ＬＳＩ製造過程の応力シミュレーション ほか）
- 第３部 半導体パッケージへの適用（多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析；半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価）
- 第４部 電子デバイス実装／電子機器への適用（電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析；はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか）
「BOOKデータベース」 より