Cu配線技術の最新の展開

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Cu配線技術の最新の展開

新宮原正三 [ほか] 編集委員

リアライズ社, 1998.5

Other Title

Cu-interconnect technology

Title Transcription

Cu ハイセン ギジュツ ノ サイシン ノ テンカイ

Available at  / 9 libraries

Note

執筆: 中川修 [ほか]

Details

  • NCID
    BA41609481
  • ISBN
    • 4898080081
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    10, 257, 8p
  • Size
    30cm
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