部品搭載技術

著者

    • 松下電器産業精機事業部 マツシタ デンキ サンギョウ ジョウキ ジギョウブ

書誌事項

部品搭載技術

松下電器産業精機事業部編著

(表面実装ポケットブック)

日刊工業新聞社, 1999.1

タイトル読み

ブヒン トウサイ ギジュツ

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内容説明・目次

内容説明

最新技術および基礎から現場実務までのポイントを解説した、現場の実用マニュアル書。Q&Aによるトラブルシューティング解説。本書では、電子機器の進展から実装技術、設備の動向、さらには実際の設備の仕様書を基に設備の構成、構造を解説。その上で、設備の開発上、また納入事例から得られた実装上のノウハウも紹介した。

目次

  • 第1章 電子機器のトレンドと実装設備(電子機器を支える部品技術;実装設備)
  • 第2章 実装設備へのニーズと技術動向(生産性の向上;部品対応力 ほか)
  • 第3章 実装機の構造・機能と利用技術(設備仕様;高速装着機の構成 ほか)
  • 第4章 部品実装のポイント(1005実装のポイント;0.5mmピッチQFP実装のポイント ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA41680963
  • ISBN
    • 4526043125
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 182p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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