次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

Author(s)

• 英, 一太 ハナブサ, イッタ

Bibliographic Information

次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

英一太監修

シーエムシー, 1998.5

Title Transcription

ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ

Access to Electronic Resource 1 items

• 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

  1998

  NDL Digital Collections

  Limited

Details

• NCID: BA42269356
• ISBN:
  • 488231214X
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 244p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.7
  • NDLC : ND386
• Subject Headings:
  • NDLSH : 電子回路
  • NDLSH : 集積回路