次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

著者

• 英, 一太 ハナブサ, イッタ

書誌事項

次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

英一太監修

シーエムシー, 1998.5

タイトル読み

ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ

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• 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料

  1998

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA42269356
• ISBN:
  • 488231214X
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 244p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.7
  • NDLC : ND386
• 件名:
  • NDLSH : 電子回路
  • NDLSH : 集積回路