光電子回折による金属/絶縁体薄膜界面反応プロセスの研究

Bibliographic Information

光電子回折による金属/絶縁体薄膜界面反応プロセスの研究

研究代表者 石井秀司

石井秀司, 1999.3

Other Title

平成9〜10年度科学研究費補助金(基盤研究(C)(2))研究成果報告書

文部省科学研究費補助金(基盤研究(C)(2))研究成果報告書

Title Transcription

コウデンシ カイセツ ニヨル キンゾク ゼツエンタイ ハクマク カイメン ハンノウ プロセス ノ ケンキュウ

Available at  / 2 libraries

Search this Book/Journal

Note

研究協力者: 大森真二[ほか]

Details

  • NCID
    BA43293378
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    63p
  • Size
    30cm
Page Top