実用化進む超小型パッケージCSP実装技術

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実用化進む超小型パッケージCSP実装技術

春日壽夫編著

(表面実装ポケットブック)

日刊工業新聞社, 1999.7

タイトル読み

ジツヨウカ ススム チョウコガタ パッケージ CSP ジッソウ ギジュツ

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内容説明・目次

内容説明

本書では、さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか、と言うことを実際に扱っている代表的な電子機器メーカ各社が、話題の電子機器製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介している。

目次

  • 第1章 実用化進むCSP
  • 第2章 ベアチップの動き—KGD技術
  • 第3章 CSP実装上の課題
  • 第4章 CSP用基板技術
  • 第5章 接続技術
  • 第6章 CSP実装設備
  • 第7章 CSP実装事例

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA43886697
  • ISBN
    • 4526044148
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    ix, 194p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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