はじめてのエレクトロニクス実装技術

書誌事項

はじめてのエレクトロニクス実装技術

福岡義孝著

(ビギナーズブックス, 10)

工業調査会, 2000.1

タイトル読み

ハジメテ ノ エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ

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注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。

目次

  • 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
  • 第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
  • 第3章 配線板技術
  • 第4章 組み立て技術
  • 第5章 封止技術
  • 第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
  • 第7章 超高密度実装技術の応用実例

「BOOKデータベース」 より

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